Tecnologia del circuito de pellicula sottila

Thin Film Circuit Technology
Thin Film Circuit Technology suppliers
Thin Film Circuit Technology factory

Tecnologia del circuito de pellicula sottila

La tecnologia di circuiti de film sottil se riferiss a la furmaziun de compunent eletronich duperand la fotolitografia dopu che el substrà l’è deposità al vœui en un film sottil.

studio

Descrizion

Reportament de l’inflamaziun.

La tecnologia di circuiti de film sottil se riferiss a la furmaziun de compunent eletronich duperand la fotolitografia dopu che el substrà l’è deposità al vœui en un film sottil. Chesta tecnologia l’è diventada l’aprocc preferì per la creaziun di circuiti a microstriscia per sò vasta gama de parameter di compunent, volta precisiun, bona cunsistenza del lott, volta afidabilità e bon carateristich de frequenza de temperadüra. L’è principalment aplicà in del eletronich medich, in di urdinaduur a volta velocità, in di armi e in di attress, in del aerospazial e in di olter camp.

El futur di prudot a circuiti de film sottil l’è in de la direziun di strütür de dimensiun de linea püsee piscinin, qualità e precisiun grafich püsee volt, afidabilità püsee grand, volum redut e band de frequenza d’aplicaziun püsee volt.

Perforaziun → Sputter → Ispessiment del strato de pellicula → Fotoacquaforte → Graffià → Prov

1, Articoli de prova: Aspetto
Strument de prœuva: stereomicroscopi
Metud de prœuva: metud GJB548B 2032
Indice tecnich: l’80% di part grafich sun cumplet e no g’he nissun residu de metal visibil en aree minga -grafich

2,Elementi de prova:Dimensiun cumplesif
Strument de test: pinza Vernier, micrometer eletronich, strüment de misuraziun del imagen
Metud de prœuva: GJB548B, metud 2016
Indice tecnico:

Lavoraziun	Normal	Alta precisiun
Metud	Errur de precisiun	Error
Moladura	Menu o istess a ± 50 μm	Menu o istess a ± 25 μm
Laser	Menu o istess a ± 100 μm	Menu o istess a ± 50 μm

3, Articoli de prova: Grafica litografica in metal
Strument de test: strüment de misuraziun del imagen, microscopi metallografich
Metud de prœuva: GJB548B, metud 2016
Indice tecnico:

Articol	Error
Incision davanti e posterior	Menu o istess a ±25 μm
Incision laterale	Menu o istess a ±25 μm
Dimensiun de la linea	±5 µm

4,Element de prœuva: Adesiun de la membrana
Strument de test: nastro adesivo 3M610
Metud de prœuva: metud de prœuf a nastra ASTM B571-97
Indice tecnich: sotta un miscoscopi 40X, g’he no un fenomen de sbucciadura osservà sül strat de la membrana en qual-sa-vöör furma

5,Elementi de prova: Resistenza a volta temperadüra del strato de membrana
Strument de test: palc cald
Metud de test: Mantegnir a 400 grad per 10 minut
Indice tecnich: sotta un miscoscopi 40X, g’he no decoloraziun, sbucciatura, vescich o sbucciament del strat de la membrana en qual-sa-vöör furma

6,Olter indici tecnich

Articol	Indice tecnico
Diameter minimo del metallizzato Travers del büs	Spessore del substrato × 0,8
La distanza minima dal Banda guida al bord de la ceràmica	0,050 mm
Largheza minima de la linea litografica	0,015 mm
Resistenza	±10%